电子产品在正常运行时，忽然失效可能产生致命影响并引发一系列失常反应。针对芯片失效等状况，英格尔检测拥有丰富的IC分析经验。其实芯片失效有多种表现方式，如短路、开路等，英格尔可针对失效模式进行深入分析并发掘根本机理。很多电子芯片之所以失效，由多方面原因造成。比如设计人员在判断汇总失效模式时，忽略可能产生的死角问题。为了帮助企业杜绝此类情况，英格尔检测将进行电子元器件主成分析排查失效概率，制定分析总表进行类比。
在产品应用中，英格尔检测常见的IC失效模式有以下几种：
失效模式：静电损伤、金属电迁移、过电应力损伤、芯片粘结失效、金属疲劳、物理损伤失效、热应力、塑料封装失效、电迁移失效、引线键合失效等。
（1）DPA：IC De-cap、热点侦测、红墨水、切片研磨、微腐蚀、FIB。
DPA属破坏性测试，英格尔目的是通过液体侵蚀、机械破坏、激光切割等破坏方式，对IC内部具体失效位置进行定位及呈现。
（2）电特性：特性曲线仪、示波器、逻辑分析仪、阻抗测试仪、信号发生器、针测系统。
电特性测试通常应用于失效分析初步阶段，目的是通过掌握样品电参数或功能失效状况，方便为进一步分析作准备。
（3）观察测量：X射线透视、扫描电镜、金相显微镜、3D显微镜、偏光显微镜、超声波扫描。
观察量测目的是通过观察IC外部/内部外观&结构，确认IC异常位置及具体状况。
（4）可靠度：ESD静电、环境可靠性、制程模拟、封装强度、封装品质、可焊性。
可靠度测试是通过使用各种环境试验设备，模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，验证IC寿命及性能稳定性。
失效分析技术对于整个生产行业而言，都具备深远意义。英格尔检测在整个产品生命周期可提供产品安全保障、研发设计、测试筛选等服务环节，分批次进行早期试验、废品试验、失效试验、机理失效等明确原因，制定针对性方案，优化产品杜绝失效可能性。
